DB하이텍 반도체 용어 시험문제1

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DB하이텍 반도체 용어 시험문제1

20 카드 | yoonk4p

세트공유

공정 진행중 장비 및 기타 이상 등으로 인해 작업을 중지 시키는 것

Abort

문제 해결을 위한 담당자들의 조치 또는 조치사항

Action

Automatic(오토매틱)의 준말로 자동 또는 자동화를 뜻함

Auto

집적회로가 형성될 Wafer면의 반대쪽(뒷면)으로 Back Surface라고도 한다

Backside

숫자나 특수문자를 굵기가 다른 선들의 조합으로 나타내어 광학적으로 판독이 가능하도록 한 코드

Bar Code

묶음이란 뜻으로 여러 LOT를 하나로 묶어 동시에 처리하는 작업 형태

Batch

Fab을 공정 및 특성별로 구분하여 Area 내부의 작업(Main Process)진행 공간울 Intra Bay 라고 한다

Bay

Wafer나 Quartz 등의 물체가 깨어지는 것

Broken

어떤 약속이나 명령에 따른 행동 및 작업을 취소하는 것

Cancel

Wafer를 담는 치공구로서 Wafer 26장이 들어갈 수 있는 Slot(홈)이 있다

Carrier = Cassette

Line 에서의 운반기구로 Wafer Cassette 및 기타 자재를 운반할때 사용한다

Cart

변경하거나 바꾸는 것

Change = Exchange

반도체 제조 공정상 Wafer Surface의 오염을 Cleaning하는 용도 및 Wafer를 Etching(식각) 시키는 용도 등에 사용되는 화공약품으로 Acid(산) 및 Base(염기)의 통칭

Chemical

웨이퍼 제조공정에서 완성된 반도체 제품의 한 조각을 말한다

Chip = Die

청정실 공기의 온도, 습도 및 Particle이 작업공정에 적합하게 인위적으로 조절 관리되는 실내 공간

Clean Room

Wafer , Carrier , 장비등을 화학약품이나 DI Water를 이용하여 산화막이나 이물질의 제거, 표면처리 하는 것

Cleaning

Run Sheet , 전산 등의 의견 기록란에 Run의 이상내용 및 기타 알릴사항을 기록하는 것

Comment

주기적으로 일어나는 연속동작의 최소시간 간격으로 한 Run이 Fab-In에서 Fab-Out까지 또는 한 공정에서 다음 공정까지 넘어가는데 걸리는 시간.

Cycle Time

모든 정보, 숫자 및 문자 등으로 통신기기나 컴퓨터에서 처리되는 자료

Data

Wafer 제조공정에서 생기는 불량을 의미하며 요구사항에서 벗어나 정상과 다른 결함 또는 결점

Defect